3D IC INTEGRATION AND PACKAGING

3D IC INTEGRATION AND PACKAGING

Editorial:
Mc graw hill education (uk)
EAN:
9780071848060
Matèria
LLIBRE DE TEXT
ISBN:
978-0-07-184806-0
idioma:
INGLES
Disponibilitat:
No disponible
Col·lecció:
SIN COLECCION

Descompte:

-5%

Abans:

176,79 €

Després:

167,95 €
IVA inclòs

Altres llibres de l'autor a Libreria Etiam

  • Diseño de accesorios -5%
    Titulo del libro
    Diseño de accesorios
    Nº 09
    Lau, John
    Gustavo gili
    El sector de los accesorios es una especialidad en auge en el mundo de  la moda. Sin embargo, es difícil encon...
    No disponible

    25,00 €23,75 €

  • ADVANCED MEMS PACKAGING -5%
    Titulo del libro
    ADVANCED MEMS PACKAGING
    LAU
    Mc graw hill education (uk)
    No disponible

    175,75 €166,96 €

  • THROUGH-SILICON VIAS (TSVS) FOR 3D INTEGRATION -5%
    Titulo del libro
    THROUGH-SILICON VIAS (TSVS) FOR 3D INTEGRATION
    LAU
    Mc graw hill education (uk)
    No disponible

    159,11 €151,15 €

  • CONTINENTES
    Antic
    -5%
    Titulo del libro
    CONTINENTES
    LAU-UHLE, MARGRET
    Spes editorial
    DISPONIBLE (Lliurament en 3-4 dias)

    8,11 €7,70 €

  • Estadística amb R-Commander -5%
    Titulo del libro
    Estadística amb R-Commander
    Renart Vicens, Gemma; Serra Saurina, Lau
    Documenta universitaria
    DISPONIBLE (Lliurament en 1-2 dias..)

    12,00 €11,40 €

Matèria a Libreria Etiam

Mc graw hill education (uk) a Libreria Etiam